多段式综合运料系统
授权
摘要
本实用新型公开一种多段式综合运料系统，包括安装于机架上的底板、支座、传输电机和对称设置于支座两侧的传输皮带，所述传输电机的输出轴上安装有一主驱动轮，所述第一转轴上并位于支座两侧分别安装有一第一转轮，所述支座上可滑动地安装有一活动块，此活动块的上表面与活动板远离第三转轮一端的下表面连接，使得该活动块与活动板同步运动，所述传输皮带靠近来料区一端的正下方设置有一可沿竖直方向运动的上料座，所述上料座上方放置有一料篮，所述传输皮带的一端可伸入料篮内。本实用新型通过活动板上的第三转轮带动传输皮带的往复运动，实现了对硅片的逐片自动取拿，减少人工放料。
基本信息
专利标题 ：
多段式综合运料系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022277316.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-14
授权号 ：
CN213212131U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
谢立平林锐李唐
申请人 ：
昆山莱崎龙精密技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇环庆路2980号中节能产业园二期47栋
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
王健
优先权 ：
CN202022277316.9
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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