晶圆润湿性测试机构

授权

摘要

本实用新型公开一种晶圆润湿性测试机构，包括具有上基板的支架、安装于上基板上的测试座和活动安装于测试座上方的成像模块，位于测试座外侧的所述上基板的上表面上安装有一由电机驱动旋转的Y向丝杆，套装于此Y向丝杆上的螺母上连接有一Y向丝杆连接板，一活动座安装于所述Y向丝杆连接板上，所述测试座包括安装于上基板上的基座和连接于基座上端的圆形载板，所述圆形载板上表面开有若干个同心设置的环形槽，此圆形载板的侧端面上具有一沿径向向内开设的槽口部。本实用新型既可以保证待测试晶圆在载板的位置精度，又可以避免晶圆的偏移，保证测试精度，还在便于对晶圆取放的同时避免对晶圆的损伤。

基本信息

专利标题：

晶圆润湿性测试机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022281038.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-14

授权号：

CN213842937U

授权日：

2021-07-30

发明人：

赵智亮高开中王永平

申请人：

苏州艺力鼎丰智能技术有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市高新区鹿山路369号21幢101室

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：

王健

优先权：

CN202022281038.4

主分类号：

G01N13/00

IPC分类号：

G01N13/00