一种氰霜唑中间体环合物后处理装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种氰霜唑中间体环合物后处理装置,包括主体干燥筒,所述连接器远离第一传输管的一侧设置有第二传输管,所述第二传输管远离连接器的一侧设置有驱动箱,所述驱动箱的内部设置有安装板,所述安装板的内部设置有安装孔,所述安装孔的外壁设置有驱动电机;该一种氰霜唑中间体环合物后处理装置通过设置第一传输管、第二传输管、连接器、栅格挡网、进料管与驱动箱,使得第一传输管内残留的物料通过扇叶产生的推力进入到主体干燥筒内进行加工,通过设置导热板、限位板、加热装置与底座,使得一种氰霜唑中间体环合物后处理装置可以对氰霜唑中间体环合物进行干燥处理,使得氰霜唑中间体环合物可以达到生产标准。
基本信息
专利标题 :
一种氰霜唑中间体环合物后处理装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022283633.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-14
授权号 :
CN214115399U
授权日 :
2021-09-03
发明人 :
董建生王正荣朱峰朱小平
申请人 :
如东众意化工有限公司
申请人地址 :
江苏省南通市如东沿海经济开发区海滨二路
代理机构 :
北京一格知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
滑春生
优先权 :
CN202022283633.1
主分类号 :
C07D233/90
IPC分类号 :
C07D233/90
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C07
有机化学
C07D
杂环化合物
C07D233/00
杂环化合物,含1,3-二唑或氢化1,3-二唑环、不与其他环稠合
C07D233/54
环原子间或环原子与非环原子间有两个双键
C07D233/66
有杂原子或有以3个键连杂原子、其中最多以1个键连卤素的碳原子,例如,酯基或腈基,直接连在环碳原子上
C07D233/90
以3个键连杂原子、其中最多以1个键连卤素的碳原子,例如酯基或腈基
法律状态
2021-09-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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