一种高承载轻质空心砖
授权
摘要
本实用新型公开了一种高承载轻质空心砖，其技术方案要点是：包括砖体，砖体上开设有若干盲孔，砖体顶面向内凹陷并形成有横截面呈梯形的嵌槽，砖体底面上设置有与嵌槽相匹配的嵌块，嵌槽内底壁上开设有若干水泥槽，砖体上设置有若干预定位件，当若干砖体堆叠时，预定位件用于限制相邻砖体之间的堆叠出现偏差。本实用新型的有益性：在堆砌砖体时，通过将嵌块卡入嵌槽内，从而大大增加了相邻砖体之间的接触面积，使得在砖体通过水泥粘接时，相邻砖体之间的粘性大大提升，从而使得相邻砖体之间的粘接更加稳定，进而使得由若干砖体堆砌形成的墙体不易倒塌，更为牢固。
基本信息
专利标题 ：
一种高承载轻质空心砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022287667.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-14
授权号 ：
CN214220225U
授权日 ：
2021-09-17
发明人 ：
戴建松
申请人 ：
浙江舜业材料科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市绍兴滨海新城沥海镇虞围闸
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022287667.8
主分类号 ：
E04C1/00
IPC分类号 ：
E04C1/00
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件；建筑材料
E04C1/00
建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件
法律状态
2021-09-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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