微孔轻质空心砖的制造工艺
专利申请的视为撤回
摘要
本发明涉步一种制造微孔轻质空心砖的工艺，其主要特点是利用天然硅藻土资源和工业废料与催强剂及水提供工艺配方，经混合机械搅拌均匀成作料，经机械挤压成型、出模、干燥、焙烧制得微孔轻质空心砖。该空心砖具有孔洞率高(55～65％)，干容重轻(410～450kg/m3)，导热系数小(0.1～0.15大卡/米·时·度)，保温隔热性能好，收缩小，成本低等优点。是一种高层、超高层框架结构的填充墙、隔墙、保温隔热的轻质墙体建筑材料。
基本信息
专利标题 ：
微孔轻质空心砖的制造工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1038237A
申请号 ：
CN87107336.6
公开（公告）日 ：
1989-12-27
申请日 ：
1987-12-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
叶君良陈顺潮
申请人 ：
嵊县崇仁镇第二建筑材料厂
申请人地址 ：
浙江省嵊县崇仁镇
代理机构 ：
浙江省专利事务所
代理人 ：
张允姿
优先权 ：
CN87107336.6
主分类号 ：
B28B3/26
IPC分类号 ：
B28B3/26 B28B11/14 C04B33/32
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28B
黏土或其他陶瓷成分的成型；熔渣的成型；含有水泥材料的混合物的成型，例如灰浆
B28B3/00
使用压力机由材料生产成型制品；及其专用压力机
B28B3/20
材料在压力机内被挤压
B28B3/26
挤压模具
法律状态
1993-03-17 ：
专利申请的视为撤回
1989-12-27 ：
公开
1988-09-21 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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