PCB基板制造工艺中的微孔形成的评估
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明的实施例包括评估基板制造工艺中的微孔形成的方法和系统。在本发明的一个实施例中，穿过多层印刷电路板(PCB)基板的顶部电介质层钻出微孔开口，对包括向下到导电层中的定位焊盘的微孔开口的多层印刷电路板基板进行去污；对微孔开口的定位焊盘进行连续电化学还原分析以确定在微孔开口的底部是否存在污染。如果发现污染，则停止生产并采取适当的动作以推定污染源。如果没有任何的污染，则可以利用无电镀的晶种层镀覆微孔以及PCB基板的其余电路，随后进行电镀。
基本信息
专利标题 ：
PCB基板制造工艺中的微孔形成的评估
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101032193A
申请号 ：
CN200580033413.9
公开（公告）日 ：
2007-09-05
申请日 ：
2005-10-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
阿赫桑·布哈里查兰·古鲁默西
申请人 ：
英特尔公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
王英
优先权 ：
CN200580033413.9
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 G01N27/416
法律状态
2011-03-23 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101076740871
IPC(主分类) : H05K 3/00
专利申请号 : 2005800334139
公开日 : 20070905
号牌文件序号 : 101076740871
IPC(主分类) : H05K 3/00
专利申请号 : 2005800334139
公开日 : 20070905
2007-10-31 ：
实质审查的生效
2007-09-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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