基于井深的三维码的标刻装置
授权
摘要

本实用新型涉及基于井深的三维码的标刻装置,光纤超快激光器输出光路上依次布置有光闸、衰减器、1/4玻片和振镜,振镜输出光路正对于传送系统上的被加工产品,3D共聚焦显微镜朝向传送系统上的被加工产品,运动控制单元与光纤超快激光器控制连接,控制激光参数,运动控制单元与3D共聚焦显微镜控制连接,控制3D共聚焦显微镜运动,运动控制单元接入至计算机。根据产品结构选择标刻位置,光纤超快激光器产生超短脉冲激光加工三维码,得到三维码井深深度,实现三维码的标识,运动控制单元控制光纤超快激光器先对三维码圆点位置进行标刻,标刻后,3D共聚焦显微镜进行识别,运动控制单元控制光纤超快激光器再对三维码圆点井深进行标刻。

基本信息
专利标题 :
基于井深的三维码的标刻装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022292328.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-15
授权号 :
CN213702210U
授权日 :
2021-07-16
发明人 :
冯爱新蒋志航韩磊刘兵杰林晋豪
申请人 :
温州大学
申请人地址 :
浙江省温州市瓯海经济开发区东方南路38号温州市国家大学科技园孵化器
代理机构 :
江苏圣典律师事务所
代理人 :
王玉国
优先权 :
CN202022292328.9
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2021-07-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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