一种线路板加工用打孔装置

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摘要

本实用新型涉及材料加工的技术领域，特别是涉及一种线路板加工用打孔装置，其降低了清理难度，降低了粉尘对工作人员身体健康造成的影响，增加了实用性；包括工作箱、调节螺纹环、调节螺纹杆、手轮、安转板、轴承、安装箱、打孔机、钻头卡套、钻头、下料孔和收集箱，工作箱的内部设置有工作腔，工作腔的前端和后端均贯穿设置有工作口，工作腔的顶端中部区域贯穿设置有安装孔，调节螺纹环与安装孔固定卡装，调节螺纹杆的底端螺装穿过调节螺纹环与轴承转动连接，手轮安装在调节螺纹杆的顶端，轴承的底端与安转板的顶端中部区域连接，安装箱的顶端与安转板的底端中部区域连接，安装箱的内部设置有安装腔，打孔机安装在安装腔的底端中部区域。

基本信息

专利标题：

一种线路板加工用打孔装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022293181.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-14

授权号：

CN214446961U

授权日：

2021-10-22

发明人：

李邦国

申请人：

深圳市华邦鑫科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区福海街道塘尾社区新源工业区4栋2层

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202022293181.5

主分类号：

B26F1/16

IPC分类号：

B26F1/16 B26D7/18 B26D7/00 H05K3/00