一种纳米耐磨粒子注塑手机外壳

授权

摘要

本实用新型公开了一种纳米耐磨粒子注塑手机外壳，包括壳体，所述壳体为纳米耐磨粒子注塑壳，所述壳体前侧壁中心位置开设有安装槽，所述安装槽内侧壁四个拐角处固定连接有加固块，所述加固块呈三棱形，同在上侧或下侧的两个所述加固块相向一侧侧壁中间位置之间固定连接有连接杆，所述壳体外侧壁四个拐角处固定连接有橡胶块。本实用新型，设置有结构加固机构，实际装置本体结构稳固性良好，同时设置有外部防撞缓冲机构，实际防摔性能良好，此外内部设置有手机的供电机构与数据处理机构的分隔机构，整体手机外壳实际应用价值高。

基本信息

专利标题：

一种纳米耐磨粒子注塑手机外壳

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022299691.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-15

授权号：

CN213522002U

授权日：

2021-06-22

发明人：

林玉明

申请人：

重庆昂旭自动化科技有限公司

申请人地址：

重庆市九龙坡区凤德路9号金刚清泓产业园3号厂房第6层

代理机构：

北京化育知识产权代理有限公司

代理人：

尹均利

优先权：

CN202022299691.3

主分类号：

H04M1/18

IPC分类号：

H04M1/18