分体装配式超薄耳机模块及移动终端
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种分体装配式超薄耳机模块及移动终端，分体装配式超薄耳机模块包括主板组件、耳机小板组件和耳机座，所述主板组件配置有第一连接座。所述耳机小板组件包括线路小板、安装于所述线路小板的第二连接座和连接至所述第二连接座的柔性线路板，所述耳机座安装于所述线路小板，所述柔性线路板电连接于所述第一连接座。耳机座安装于线路小板，避免直接安装于主板组件，对主板组件的安装尺寸影响小。线路小板通过柔性线路板连接至主板组件，可以灵活调整耳机座的安装位置，提高耳机座布局方式的灵活性。
基本信息
专利标题 ：
分体装配式超薄耳机模块及移动终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022302681.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-16
授权号 ：
CN214070122U
授权日 ：
2021-08-27
发明人 ：
丁永波吴胜广
申请人 ：
深圳微步信息股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新中一道2号长园新材料港3栋一层、三层、四层
代理机构 ：
深圳市徽正知识产权代理有限公司
代理人 ：
卢杏艳
优先权 ：
CN202022302681.0
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2021-08-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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