弹片式导电路轨结构及PCB镀板装置
授权
摘要
本实用新型公开一种弹片式导电路轨结构及PCB镀板装置，弹片式导电路轨结构包括：固定导电路轨、移动导电条，及若干个导电块和导电弹片，若干个导电块和导电弹片沿着固定导电路轨长度方向，排布于固定导电路轨与移动导电条之间，导电块和对应的导电弹片电连接，移动导电条在相对固定导电路轨平移时，在对应的导电弹片的弹性作用下，通过导电块和对应的导电弹片与固定导电路轨电连接导通电流，本实用新型方案既保证了传输时的接触面积，又减小了由于加工精度不足导致的接触不良的情况发生，同时，用导电弹片连接小导电块，工作时，导电弹片会压紧小导电块，保证其充分接触导通，实现部件在移动中导电的目的，路轨的磨损不会产生对导电性能的影响。
基本信息
专利标题 ：
弹片式导电路轨结构及PCB镀板装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022305436.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-15
授权号 ：
CN213866465U
授权日 ：
2021-08-03
发明人 ：
陈德和
申请人 ：
东莞宇宙电路板设备有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市凤岗镇浸校塘振塘路1号
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
张志江
优先权 ：
CN202022305436.5
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2021-08-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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