一种高光效小功率CSP的LED灯珠
授权
摘要
本实用新型公开了一种高光效小功率CSP的LED灯珠，包括芯片和荧光膜，所述芯片外围上表面及四周套接固定有荧光膜，所述荧光膜内壁下表面黏贴固定有保护罩，所述荧光膜中部压制有真空腔；本实用新型通过在芯片外围通过保护罩设有的荧光膜能够有效的实现对芯片实施保护的同时，还能够极大的提升芯片的发光效果，进而有效的提升了芯片的高光效发射效率的同时降低功耗，通过在荧光膜的真空腔内通过设有的透光层、折射层和透明层能够有效的提升对芯片保护效果的同时，还能够极大的促进芯片的发光放射效果，从而更进一步的提升LED灯珠的发光效率有效的实现了降低功率的效果，使得用户的移动终端续航得以进一步提升。
基本信息
专利标题 ：
一种高光效小功率CSP的LED灯珠
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022305878.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-16
授权号 ：
CN212848476U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
冯一赟张民主
申请人 ：
江西芯乐光光电科技有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市井冈山经济技术开发区河东经济开发区控规B14-2地块
代理机构 ：
南昌恒桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨志宇
优先权 ：
CN202022305878.X
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/50 H01L33/54 H01L33/58
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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