一种单颗高功率灯珠
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摘要

本实用新型涉及LED灯珠技术领域,尤其涉及一种单颗高功率灯珠。包括支架,所述支架为“工”形,所述“工”形支架上左右两侧分别设有第一导电基板和第二导电基板,第一导电基板、第二导电基板和支架共同形成有间隔槽,且间隔槽刚好对半等分支架,所述第一导电基板与第二导电基板上设有若干规则排布的晶片,所述第一导电基板与第二导电基板上均套设有散热件,所述散热件包括安装部与散热部,且散热部为若干片状的由导热材料构成的散热鳍片。支架对半等分,使可利用散热银层达到最大化,且在导电基板套设有由导热材料构成的散热鳍片,加强产品的散热性能,提高了灯珠的使用寿命。

基本信息
专利标题 :
一种单颗高功率灯珠
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020503253.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-07
授权号 :
CN211654817U
授权日 :
2020-10-09
发明人 :
皮保清林航罗德伟朱建石红丽
申请人 :
中山市木林森电子有限公司
申请人地址 :
广东省中山市小榄镇木林森大道1号1-10幢/11幢一楼/12-15幢(增设2处经营场所:小榄镇裕成三街6号;小榄镇南泰街1号)
代理机构 :
中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
杨连华
优先权 :
CN202020503253.1
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075  H01L33/48  H01L33/62  H01L33/64  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-10-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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