PC盒打孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了PC盒打孔装置，包括搁置台，搁置台的表面设置有滑动限位口，滑动限位口的内侧滑动连接有升降架，升降架的表面安装有打孔机构，升降架的表面焊接有搭接板，升降架的表面螺纹连接有第一推杆，第一推杆的一端固定安装有第一轴承，第一轴承的外圆固定连接有限位板，限位板滑动连接在搭接板的表面，升降架的下端与搁置台的下表面之间安装有第一气缸，搁置台的表面安装有安装架，安装架的表面安装有打孔机构。采用可调节定位工装，工件定位时间短；针对不同规格产品，可以快速调节工装，以满足产品的定位。
基本信息
专利标题 ：
PC盒打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022309957.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-16
授权号 ：
CN213381918U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
金戎欧磊陆万军
申请人 ：
苏州多维精密机电有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区木渎镇金枫南路1289号
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭磊
优先权 ：
CN202022309957.8
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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