点胶组装系统
授权
摘要

本实用新型提供了一种点胶组装系统,包括第一承载座、第二承载座、点胶机、第一检测装置和移料装置。其中,所述第一承载座用于承载多个第一组件,所述第二承载座用于承载多个第二组件。所述第一承载座具有与所述点胶机相对应的点胶加工位置以对第一组件进行点胶,与所述第一检测装置相对应的第一检测位置以检测点胶质量,和与所述移料装置相对应的组装位置。所述移料装置适于将多个所述第二组件从所述第二承载座同时取出,然后将与经所述第一检测装置检测合格的所述第一组件相应数量的第二组件放置于位于所述第一承载座中的检测合格的所述第一组件的预定点胶位置上,以使由所述第一检测装置检测合格的所述第一组件与所述第二组件组装在一起。

基本信息
专利标题 :
点胶组装系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022311165.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-16
授权号 :
CN213914592U
授权日 :
2021-08-10
发明人 :
李祖清丁舒舒
申请人 :
捷普电子(新加坡)公司
申请人地址 :
新加坡淡滨泥工业弯16号,邮区528604
代理机构 :
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 :
赵潇洒
优先权 :
CN202022311165.4
主分类号 :
B05C5/02
IPC分类号 :
B05C5/02  B05C13/02  F16B11/00  B07C5/34  B07C5/02  B07C5/36  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射,灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-08-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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