光学器件组装系统
避免重复授权放弃专利权
摘要

本实用新型公开了一种光学器件组装系统及固定光学元件的方法,光学器件包括光学元件和热沉,各光学元件的至少一个表面镀有金属层,该组装系统包括光学元件固定装置,光学元件固定装置包括控制模块以及分别与所述控制装置电连接的焊料填充装置和至少一个温控棒,焊料填充装置用于将焊料填充到光学元件的金属层与热沉之间,温控棒用于熔化所述焊料且其温度可由控制模块控制。本实用新型使用温控棒熔化焊料,温控棒可以精确控制焊料的温度,避免了焊料温度过低带来的流动性不足从而保证调整精度;并且避免可能带来的光学元件的热损伤;采用电控系统实现实时温度调整,可以根据元件调整状态调节焊料的温度,以控制其状态为熔融或半熔融态。

基本信息
专利标题 :
光学器件组装系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820079555.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-03-24
授权号 :
CN201166724Y
授权日 :
2008-12-17
发明人 :
王斌张瑛亓岩毕勇田振清贾中达
申请人 :
北京中视中科光电技术有限公司;中国科学院光电研究院
申请人地址 :
100094北京市海淀区永丰高新技术产业基地永捷北路3号现代企业加速器B座5层
代理机构 :
北京泛华伟业知识产权代理有限公司
代理人 :
王勇
优先权 :
CN200820079555.X
主分类号 :
G02B7/00
IPC分类号 :
G02B7/00  G05D23/20  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B7/00
光学元件的安装、调整装置或不漏光连接
法律状态
2012-05-23 :
避免重复授权放弃专利权
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101351127531
IPC(主分类) : G02B 7/00
专利号 : ZL200820079555X
申请日 : 20080324
授权公告日 : 20081217
放弃生效日 : 20080324
2008-12-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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