一种半固化片自动堆叠装置
授权
摘要
本实用新型公开一种半固化片自动堆叠装置，涉及电路板加工装置技术领域；包括用于承接半固化片的承接斜面，和沿所述承接斜面上的半固化片的出料方向设置的载料机构；所述载料机构包括固定主架，可拆卸设于所述固定主架上且用于装载半固化片的承载机构，以及驱动所述固定主架升降的驱动组件；采用本实用新型提供的技术方案解决了现有技术人工堆叠半固化片效率低下、费时费力的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
一种半固化片自动堆叠装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022316709.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-16
授权号 ：
CN213833690U
授权日 ：
2021-07-30
发明人 ：
张裕伟
申请人 ：
惠州市兴顺和电子有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区东江高新科技产业园东兴片区东祥南路1号（2号厂房）
代理机构 ：
广东华专知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵素丽
优先权 ：
CN202022316709.6
主分类号 ：
B65G57/03
IPC分类号 ：
B65G57/03 B65G43/08
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G57/00
物体的堆垛
B65G57/02
加到垛的顶上
B65G57/03
从上面
法律状态
2021-07-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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