一种树脂钻生产用电镀装置
授权
摘要
本实用新型涉及电镀设备技术领域,且公开了一种树脂钻生产用电镀装置,包括电镀箱,所述电镀箱的内部栓接有两个导电杆,所述导电杆的表面套接有限位盘,所述导电杆的表面套接有导电套,所述导电套的表面栓接有若干个连接杆,所述连接杆的另一端栓接有放置框,所述电镀箱内部的两侧均栓接有电极板,所述电极板的顶部栓接有电线,所述电线的另一端栓接有接头;本实用新型通过电镀箱、导电杆、限位盘、放置框、导电套、连接杆、电极板、电线和接头的设置,解决了现有的电镀装置由于电镀液导电性有限,且使树脂钻电镀不均匀的问题,该装置导电性效率高,且使树脂钻电镀均匀,从而提高了产品质量和该装置的实用性。
基本信息
专利标题 :
一种树脂钻生产用电镀装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022318026.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-19
授权号 :
CN213739738U
授权日 :
2021-07-20
发明人 :
王志平
申请人 :
浙江巅峰实业有限公司
申请人地址 :
浙江省金华市金东区曹宅镇翠微路602号
代理机构 :
杭州云睿专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张骁敏
优先权 :
CN202022318026.4
主分类号 :
C25D5/56
IPC分类号 :
C25D5/56 C25D17/00 C25D17/06
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀;工件的预处理或后处理
C25D5/54
非金属表面的电镀
C25D5/56
塑料
法律状态
2021-07-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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