一种塑料方块平面封装用夹持效果好的夹持装置
授权
摘要
本实用新型涉及封装技术领域，且公开了一种塑料方块平面封装用夹持效果好的夹持装置，包括工作台，所述工作台的顶部固定连接有底座，所述底座的正面开设有滑槽，所述滑槽的内壁活动连接有滑块，所述滑块的顶部固定连接有移动块，所述移动块的内壁固定连接有轴承，所述轴承的外壁固定连接有螺纹杆，所述底座的顶部固定连接有限位杆，所述限位杆的正面开设有螺纹口，所述螺纹杆的一端固定连接有把手。该塑料方块平面封装用夹持效果好的夹持装置，达到了该塑料方块平面封装用夹持效果好的夹持装置夹持效果好的目的，从而解决了一般塑料方块平面封装用夹持装置夹持效果不好的问题，移动块可以根据封装物的大小在滑槽中，调整位置，固定夹持。
基本信息
专利标题 ：
一种塑料方块平面封装用夹持效果好的夹持装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022318655.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-16
授权号 ：
CN212967624U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
于洪涛
申请人 ：
天津市贝斯通智能科技有限公司
申请人地址 ：
天津市北辰区双口镇河工大众创空间6号楼704室
代理机构 ：
深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘英
优先权 ：
CN202022318655.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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