一种双盘倒料装置
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摘要
一种双盘倒料装置，包括有台面板，台面板上设置有两平行的转动轴，两转动轴上分别设置有第一料盘和第二料盘，转动轴上设置有调节盘，第一料盘放置于调节盘上，调节盘延伸有插接柱，第一料盘包括有插接座以及插接座两端的隔板，插接座包括有与转动轴对应设置的转动孔以及与插接柱对应设置的配合孔，转动孔内设置有轴承，台面板上还设置有与转动轴连接的电动机；带状物料从第一料盘一侧传输至第二料盘，在传输过程中再次缠绕，由于两转动轴之间距离较短，带状物料传输过程中悬空的区间较小，保证再次缠绕后的带状物料能够紧密的贴合在第二料盘上，避免缠绕后的带状物料在运输过程中由于震动发生自身内部的摩擦，降低运输过程中对电镀层的损伤。
基本信息
专利标题 ：
一种双盘倒料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022318923.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-16
授权号 ：
CN214087019U
授权日 ：
2021-08-31
发明人 ：
张文标
申请人 ：
昆山硕凯自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇陆杨金昌路318号5号房
代理机构 ：
苏州华博知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄珩
优先权 ：
CN202022318923.5
主分类号 ：
B65H37/00
IPC分类号 ：
B65H37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65H
搬运薄的或细丝状材料，如薄板、条材、缆索
B65H37/00
装有完成特定辅助操作的装置的物件或条材发送装置
法律状态
2021-08-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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