高效利用焊接机台空间的焊接治具
授权
摘要
本实用新型涉及焊接治具技术领域，公开了高效利用焊接机台空间的焊接治具，包括焊接机台和焊接治具，所述焊接机台包括底板、机台面部及支撑架，所述底板设于所述机台面部下方并一体成型，所述机台面部设有容纳焊接物的容纳腔口，所述机台面部上方至少设有一所述焊接治具。所述焊接治具包括压件和夹具垫块，所述压件设于所述夹具垫块上部，并通过调节件相互活动连接，所述压件的活动范围由所述调节件调整，所述夹具垫块与机台面部的水平侧边呈40°～50°角。在焊接加工尺寸较大或较小的焊接物时均可通过调节件来调整焊接治具的活动范围，进而提高焊接治具对焊接物的适应性，满足现状中多种规格的焊接物的焊接加工需求。
基本信息
专利标题 ：
高效利用焊接机台空间的焊接治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022326683.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN214721402U
授权日 ：
2021-11-16
发明人 ：
张智丰黄彥銘黄泓豪
申请人 ：
深圳市安碁特科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区华繁路110号嘉安达大厦355
代理机构 ：
广东有知猫知识产权代理有限公司
代理人 ：
周冰香
优先权 ：
CN202022326683.3
主分类号 ：
B23K20/12
IPC分类号 ：
B23K20/12 B23K20/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/12
由摩擦产生热；摩擦焊接
法律状态
2021-11-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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