一种吸收电磁波的硅胶片结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种吸收电磁波的硅胶片结构，包括：贴合于电器元件上的硅胶片本体，所述硅胶片本体为多层状结构；所述硅胶片本体自上而下依次包括：硅胶层、吸波层、以及扩散层；所述吸波层贴合于扩散层的上端，所述硅胶层贴合于吸波层的上端，且硅胶层的下端边缘向下延伸，边缘将吸波层、扩散层的外侧边缘遮盖；所述扩散层位于电器元件的正上方，且扩散层的内部具有供电磁波游走的通道，所述通道的数量为多个，多个通道均呈上下贯通状，且多个通道之间相互连通；将硅胶片结合吸波层，从而在达到硅胶片功效的同时，还具有吸收电磁波的功能，不需额外安装设置电磁屏蔽罩，省事省力。
基本信息
专利标题 ：
一种吸收电磁波的硅胶片结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022326698.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN213818771U
授权日 ：
2021-07-27
发明人 ：
张国平
申请人 ：
苏州裕融电子材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇康阳路298号
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡文强
优先权 ：
CN202022326698.X
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00 H01Q17/00 C09J7/29
法律状态
2021-07-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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