打磨装置
授权
摘要
一种打磨装置，包含：传动组件及打磨带，所述打磨带连接所述传动组件，用于在所述传动组件的带动下打磨工件；所述打磨装置还包含调节组件，所述调节组件包含底座、第一滑块和弹性件，所述第一滑块设于所述底座上，与所述底座形成移动副，且移动方向与所述打磨带垂直；所述弹性件，连接所述第一滑块，用于使所述第一滑块抵持所述打磨带，以调节所述打磨带与所述工件之间的作用力。上述打磨装置通过弹性件推顶所述第一滑块，使打磨带对打磨带凸出设置，凸出部分紧贴工件，保证打磨效果。
基本信息
专利标题 ：
打磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022330413.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN214642545U
授权日 ：
2021-11-09
发明人 ：
肖华春刘铼易照耀廖加荣邓衍斌马海峰程超
申请人 ：
深圳市裕展精密科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市观澜富士康鸿观科技园B区厂房5栋C09栋4层、C07栋2层、C08栋3层4层、C04栋1层
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
苏广秀
优先权 ：
CN202022330413.X
主分类号 ：
B24B21/00
IPC分类号 ：
B24B21/00 B24B21/18 B24B41/02 B24B55/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B21/00
使用磨削或抛光带的机床或装置；以及附件
法律状态
2021-11-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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