焊接夹具及导电焊接片在位检测装置
授权
摘要
本申请提供一种焊接夹具及导电焊接片在位检测装置，属于焊接用夹具技术领域。该焊接夹具包括焊接用压板，焊接用压板包括绝缘压板主体、第一导电件和第二导电件。绝缘压板主体上设置有焊接用通孔。第一导电件的一端设置于焊接用通孔内且用于与焊接用通孔内的导电焊接片的第一端导通，第一导电件的另一端用于与检测电路的第一电极导通。第二导电件的一端设置于焊接用通孔内且用于与焊接用通孔内的导电焊接片的第二端导通，第二导电件的另一端用于与检测电路的第二电极导通。第一导电件和第二导电件不直接接触。该焊接夹具方便检测导电焊接片是否在位，检测更加精确。
基本信息
专利标题 ：
焊接夹具及导电焊接片在位检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022332612.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN213916624U
授权日 ：
2021-08-10
发明人 ：
雍超吴婷婷
申请人 ：
厦门海辰新能源科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区(同翔)产业基地布塘中路11号5#综合楼201-1
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
周宇
优先权 ：
CN202022332612.4
主分类号 ：
B23K20/10
IPC分类号 ：
B23K20/10 B23K20/26 B23K37/04 G01B7/00 G01R31/54 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/10
利用振动，例如超声波焊接
法律状态
2021-08-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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