一种边缘切割晶圆的在位检测装置和在位检测方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种边缘切割晶圆的在位检测装置和在位检测方法，其包括：斜孔，其设置于托架的顶部；介质源，其通过管路与所述斜孔连通；压力传感器，其设置于斜孔与介质源之间的管路，以检测管路的压力；控制部，其与压力传感器连接，以根据所述管路的压力判定晶圆是否在位；其中，所述托架的顶部还配置有与斜孔重叠的凹槽，所述凹槽的内部安装有垫板，所述垫板局部遮挡斜孔以形成检测孔；若托架上的晶圆在位，则晶圆部分或全部封堵检测孔以引起管路的压力变化。
基本信息
专利标题 ：
一种边缘切割晶圆的在位检测装置和在位检测方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114267605A
申请号 ：
CN202111612428.8
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吴兴许振杰陈映松
申请人 ：
华海清科股份有限公司
申请人地址 ：
天津市津南区咸水沽海河科技园聚兴道11号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111612428.8
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/66
申请日 : 20211227
申请日 : 20211227
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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