一种弹片式晶圆在位检测装置及检测方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种弹片式晶圆在位检测装置及检测方法，所述弹片式晶圆在位检测装置包括固定座、摆动件和传感器，所述固定座沿晶圆交换装置的托架的周向设置，所述摆动件的一端通过杆件转动连接于所述固定座，摆动件的另一端配置有感应块，所述传感器设置于托架的内部；所述摆动件能够绕所述杆件摆动，使得感应块与传感器的相对位置发生改变，根据两者的位置变化判定晶圆是否在位。
基本信息
专利标题 ：
一种弹片式晶圆在位检测装置及检测方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114279380A
申请号 ：
CN202111612454.0
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吴兴许振杰
申请人 ：
华海清科股份有限公司
申请人地址 ：
天津市津南区咸水沽海河科技园聚兴道11号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111612454.0
主分类号 ：
G01B21/00
IPC分类号 ：
G01B21/00 H01L21/67 H01L21/66
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B21/00
不适合于本小类其他组中所列的特定类型计量装置的计量设备或其零部件
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01B 21/00
申请日 : 20211227
申请日 : 20211227
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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