一种基板与功能模块的连接结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种基板与功能模块的连接结构，包括：基板；基板上具有功能模块安装位；功能模块位上可选装有功能模块；位于基板上，与功能模块相对应连接的可拆卸贴片电阻。在该连接结构中，贴片电阻跨接在基板与功能模块之间，利用贴片电阻来实现基板与功能模块的电器连接。而当该基板不需要安装功能模块时，该贴片电阻被拆除，又因为基板上位于分界线区域内的部分为绝缘区，这样的话，即使将基板与功能模块分离也不会导致金属线路因为截断而被暴露在外，从而避免了因金属线路外露而导致的短路问题，实现基板的兼容设计需求，消除基板的质量安全隐患以及外观问题。
基本信息
专利标题 ：
一种基板与功能模块的连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022337361.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN213547922U
授权日 ：
2021-06-25
发明人 ：
张明杜军红葛振纲
申请人 ：
上海龙旗科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市徐汇区漕宝路401号1号楼一层
代理机构 ：
上海百一领御专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王奎宇
优先权 ：
CN202022337361.9
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18
法律状态
2021-06-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
