一种散热型双层线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热型双层线路板，包括线路板本体，所述线路板本体上开设有散热孔，所述散热孔内灌装有导热硅胶，所述线路板本体上设置有焊点，所述焊点上焊接有电子零件，所述线路板本体的的表面设置有绝缘漆，所述线路板本体包括线路层、基板层、胶层和导热层，所述基板层位于所述线路层的一侧，所述胶层位于所述基板层的一侧，本实用新型主要是在线路板本体上开设有至少三十个散热孔，散热孔内灌有导热硅胶，且两个基板层之间设置有胶层，用于散发线路板本体内部的热量，线路层上设置有导热层，导热层用于散发线路板本体外表的热量，一定程度上提高线路板的散热速度，增加电子元件的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种散热型双层线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022337510.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN212876191U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
吴能
申请人 ：
惠州市百桥电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区和畅西五路19号启达志公司厂房五楼A车间
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
林怡妏
优先权 ：
CN202022337510.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05K1/18
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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