一种全自动BGA返修台
授权
摘要
本实用新型公开了一种全自动BGA返修台，具体涉及电路板加工技术领域，包括底座、支撑侧板和活动横板，所述活动横板一侧设有加热机构，所述加热机构包括加热盒，所述加热盒顶端固定设有热风机，所述热风机的出风端固定设有热风管，所述加热盒顶端固定设有电机，所述加热盒内部设有螺纹杆，所述加热盒内部设有两个活动块，所述活动块底端固定设有密封板，所述加热盒底端开设有多个热风孔。本实用新型通过设置加热机构，可以根据电路板的大小，调节热风孔开放的多少，使得热风孔始终与电路板面积相对应，且多个热风孔可以同时对电路板表面加热，加热更快，加热时间减少，加热效率提高，且加热的较为均匀。
基本信息
专利标题 ：
一种全自动BGA返修台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022340382.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-20
授权号 ：
CN213426798U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
周敏
申请人 ：
江苏烁迈特电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市栖霞区八卦洲街道鹂岛路258-10号
代理机构 ：
上海精晟知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘宁
优先权 ：
CN202022340382.6
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04 H05K3/34
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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