一种全自动光学对位BGA返修台
专利申请权、专利权的转移
摘要
本实用新型公开了一种全自动光学对位BGA返修台,包括上顶外壳,所述上顶外壳的内部前后侧均设置有X轴调节装置,所述X轴调节装置包括两个并排设置的X轴双向丝杆,每个所述X轴双向丝杆的两侧对称设置有X轴螺母,所述X轴螺母的下表面固定有激光器,且X轴双向丝杆的中部套设有固定块,所述固定块的上方设置有Y轴调节装置,所述Y轴调节装置包括Y轴伺服电机、Y轴螺母和Y轴丝杆,所述Y轴螺母安装在固定块的上表面,所述Y轴丝杆与Y轴螺母螺纹连接,所述Y轴伺服电机用以驱动Y轴丝杆转,本实用新型设置了激光器,移动返修台台体上的PCB板,使得PCB板的四个拐角对准激光器发射出的激光,以保证PCB板位于正中部的所需位置,定位精准。
基本信息
专利标题 :
一种全自动光学对位BGA返修台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021534626.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-29
授权号 :
CN213042898U
授权日 :
2021-04-23
发明人 :
钱满峻
申请人 :
钱满峻
申请人地址 :
安徽省安庆市枞阳县汤沟镇
代理机构 :
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵荣
优先权 :
CN202021534626.8
主分类号 :
H01L21/68
IPC分类号 :
H01L21/68 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-04-15 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/68
登记生效日 : 20220401
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 钱满峻
变更后权利人 : 杭州杭光实验设备有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 246716 安徽省安庆市枞阳县汤沟镇
变更后权利人 : 310000 浙江省杭州市余杭区余杭经济开发区新天路168号1幢5楼503室
登记生效日 : 20220401
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 钱满峻
变更后权利人 : 杭州杭光实验设备有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 246716 安徽省安庆市枞阳县汤沟镇
变更后权利人 : 310000 浙江省杭州市余杭区余杭经济开发区新天路168号1幢5楼503室
2021-04-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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