一种具备防水能力的集成电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种具备防水能力的集成电路板，包括集成电路板本体，所述集成电路板本体的顶部和底部均设置有高强度层，所述高强度层远离集成电路板本体的一侧设置有防水层；所述高强度层包括聚甲醛塑料层。本实用新型通过设置高强度层、聚甲醛塑料层、聚苯脂层、PVC塑料层、防水层、EVA塑料层、聚苯乙烯塑料层和聚乙烯塑料层相互配合，达到了提高集成电路板强度和防水性能的优点，使集成电路板受到碰撞时，能够有效的提高集成电路板的强度，防止集成电路板出现碰撞损坏，延长了集成电路板的使用寿命，同时能够有效的提高集成电路板的防水性能，防止集成电路板出现遇水烧坏，延长了集成电路板的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种具备防水能力的集成电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022340617.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-20
授权号 ：
CN214226902U
授权日 ：
2021-09-17
发明人 ：
许明超
申请人 ：
上海世谛集成电路设计有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区叶城路1288号第6幢第三层A区
代理机构 ：
上海宣宜专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴启凡
优先权 ：
CN202022340617.1
主分类号 ：
H01L23/14
IPC分类号 ：
H01L23/14 B32B27/30 B32B7/12 B32B27/32 B32B27/08 B32B27/06 B32B9/00 B32B9/04 B32B33/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/14
按其材料或它的电性能区分的
法律状态
2021-09-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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