一种用于存储器加工的压焊装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于存储器加工的压焊装置，包括支撑架以及设置在支撑架顶部的固定架，所述支撑架内部设置有腔体，所述腔体内部一侧设置有驱动轴，所述驱动轴顶部与底部均通过轴承与所述腔体内壁相连接，所述驱动轴中间位置设置有驱动齿轮，所述驱动齿轮一侧贯穿腔体设置在支撑架外壁。本实用新型在进行使用时，只需通过拨动驱动齿轮即可完成对于存储器压焊位置的调整，进而大大缩减了工作人员对于存储器压焊位置的改变需要的步骤，从而提高了工作人员的工作效率，进一步的通过设置的缓冲组件能够缓解焊接部件对于存储器压力，提高了装置对于存储器的压焊过程中的保护效果，进而使得装置的使用效果更好。
基本信息
专利标题 ：
一种用于存储器加工的压焊装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022343140.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-20
授权号 ：
CN213702358U
授权日 ：
2021-07-16
发明人 ：
刘靠靠朱长彪
申请人 ：
西安天光半导体有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区锦业路125号西安半导体产业园103号厂房301室
代理机构 ：
西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李倩
优先权 ：
CN202022343140.2
主分类号 ：
B23K37/047
IPC分类号 ：
B23K37/047
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
B23K37/047
在钎焊、焊接或切割工序中移动工件以调节其位置
法律状态
2021-07-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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