PCB板导气垫板
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种PCB板导气垫板，用于PCB板塞孔，PCB板导气垫板上设置有贯穿PCB板导气垫板的导气孔，导气孔包括依次连接的第一导气孔和第二导气孔，第一导气孔的横截面积大于第二导气孔的横截面积。本实用新型通过在PCB板导气垫板上设置依次连接的第一导气孔和第二导气孔，第一导气孔的横截面积大于第二导气孔的横截面积，提高了PCB板导气垫板导通气流的作用，从而在加工PCB板时，提高了树脂从铝网上塞下来时的顺畅度，进而提升了塞孔物在PCB板上的塞孔的饱满度及平整度，从而提高了PCB板的生产的质量以及良品率。
基本信息
专利标题 ：
PCB板导气垫板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022349035.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-20
授权号 ：
CN213305853U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
陈广牛俊杰
申请人 ：
竞华电子（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道东塘社区西环路工业区1栋竞华电子
代理机构 ：
深圳中细软知识产权代理有限公司
代理人 ：
孔祥丹
优先权 ：
CN202022349035.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/00
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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