一种高效拼装式瓷抛砖拼装结构
授权
摘要
本申请涉及瓷抛砖的领域，具体为一种高效拼装式瓷抛砖拼装结构，其包括上侧面固定铺设有瓷抛转的铺设板，还包括预设在地面用于固定铺设板的板固机构，板固机构包括固定于地面的固定板，铺设板的下侧面固定连接有卡块，固定板的上侧面开设有卡槽，卡槽与卡块的形状和大小均相匹配，板固机构还包括用于提高固定板水平度和牢固度的增益组件。本申请能够方便瓷抛砖快速地安装在地面。
基本信息
专利标题 ：
一种高效拼装式瓷抛砖拼装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022361622.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
CN213952814U
授权日 ：
2021-08-13
发明人 ：
嵇建胜沈玲玲秦洋
申请人 ：
苏州广林建设有限责任公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区泰山路129号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022361622.0
主分类号 ：
E04F15/08
IPC分类号 ：
E04F15/08 E04B1/68
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
E04F15/08
只用石料或其他石类材料制作的，例如，混凝土的，玻璃的
法律状态
2021-08-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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