一种拆装方便的无卤绝缘覆铜板
授权
摘要
本实用新型公开了一种拆装方便的无卤绝缘覆铜板，包括左基板和右基板，所述左基板的底部固定连接有左底座，所述右基板的底部固定连接有右底座，所述左底座上设置有插接槽，所述插接槽中滑动连接有顶板，所述顶板上固定连接有顶座，所述顶板与插接槽侧壁之间连接有一组弹簧，所述右底座的左端面上固定连接有插接头，所述插接头与顶座卡接配合，所述插接头上设置有凸座，所述凸座上设置有锁柱槽，所述锁柱槽中滑动连接有锁柱，所述锁柱底部与锁柱槽的底部之间也连接有弹簧，所述插接槽的顶部设置有顶柱槽，所述锁柱顶部与顶柱槽的底部卡接配合，所述顶柱槽中滑动连接有顶柱。本实用新型可对两个相邻的覆铜板本体进行组合安装和拆卸，结构简单，操作方便。
基本信息
专利标题 ：
一种拆装方便的无卤绝缘覆铜板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022362139.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
CN213026662U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
李亚涛林英荣陈伟福闻建明
申请人 ：
广德龙泰电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省宣城市广德经济开发区（长安路以东鹏举路以南）
代理机构 ：
合肥未来知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
叶丹
优先权 ：
CN202022362139.4
主分类号 ：
H01R13/502
IPC分类号 ：
H01R13/502 H01R13/627 H01R13/629 H01R24/00
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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