一种基于BIM的PC构件拆分模型
授权
摘要

本实用新型公开了一种基于BIM的PC构件拆分模型,包括模型底板、限位安装板和复位弹簧,所述模型底板的左右两端下部固定有支撑底块,且模型底板的左右两端上部开设有限位安装槽,所述固定卡槽的右端连接有滑动卡柱,且滑动卡柱的外部设置有限位滑道,所述复位弹簧连接于滑动卡柱的中部,且复位弹簧的左侧设置有限位挡板,所述限位挡板的上端设置有锥形推动块,且锥形推动块的顶端固定有按钮。该基于BIM的PC构件拆分模型设置有限位安装槽和内槽,通过限位安装槽和内槽便于工作人员对该模型进行拆分,给工作人员的组装工作带来方便,并且该装置设置有预留安装孔洞,通过预留安装孔洞能够对大型模块进行定位安装,大大提高模型的稳固性能。

基本信息
专利标题 :
一种基于BIM的PC构件拆分模型
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022362307.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-22
授权号 :
CN213290060U
授权日 :
2021-05-28
发明人 :
唐小卫陈州王涛孙伟梅丛剑许馨文华璀杨陈萌龚凯威张弋祖江政周肖琪
申请人 :
升维科技有限公司
申请人地址 :
江苏省南通市海安市高新区(原海安镇)通学桥村22-23组
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022362307.X
主分类号 :
B25B11/02
IPC分类号 :
B25B11/02  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B25
手动工具;轻便机动工具;手动器械的手柄;车间设备;机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置,例如,磁性工件夹持装置、真空夹持装置
B25B11/02
装配夹具
法律状态
2021-05-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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