一种通讯机箱铝合金面板抗压结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种通讯机箱铝合金面板抗压结构，包括通讯机箱主体，所述通讯机箱主体的侧壁为双层空心结构，且通讯机箱主体侧壁的空腔内设置有支柱，所述支柱设置有多个，且支柱关于通讯机箱主体侧壁的空腔内均匀分布，所述通讯机箱主体的顶部设置有顶加固板，且顶加固板的顶部为圆弧形结构，所述通讯机箱主体的两侧分别竖向设置有立柱，立柱的上端连接有拉结条的一端。该通讯机箱铝合金面板抗压结构采用通讯机箱主体、支柱、立柱、支撑片、侧加固板、拉结条和顶加固板等结构设计，从多方面对通讯机箱主体形成加固，能够极大的提高通讯机箱主体自身的抗压性能，从而可让设备在复杂环境下更加安全稳定的运行。
基本信息
专利标题 ：
一种通讯机箱铝合金面板抗压结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022363792.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-22
授权号 ：
CN212851444U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
杨志芳
申请人 ：
苏州品汇精密电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区太平街道盛泽村
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022363792.2
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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