连接结构及组装体
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摘要
本实用新型涉及连接结构及组装体，连接结构(16)具备：支柱构件(18)，其从一端部(E1)至另一端部(E2)在一个方向上延伸，并且未插通于贯通孔(12H1)，一端部(E1)安装于配置物(14)，在另一端部(E2)形成有螺纹孔(18SH)；包围构件(20)，其设置于印刷基板(12)的一表面(12A)，包围贯通孔(12H1)的开口，并且能够供支柱构件(18)的另一端部(E2)插入；以及固定件(22)，其通过从印刷基板(12)的与一表面(12A)相反的另一表面(12B)侧螺合至插入到包围构件(20)的支柱构件(18)的螺纹孔(18SH)而将支柱构件(18)相对于印刷基板(12)固定。
基本信息
专利标题 ：
连接结构及组装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022366364.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-22
授权号 ：
CN213638366U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
松田凉佐佐木拓
申请人 ：
发那科株式会社
申请人地址 ：
日本国山梨县南都留郡忍野村忍草字古马场3580番地
代理机构 ：
上海华诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘煜
优先权 ：
CN202022366364.5
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 F16B5/02
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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