用于金相试样自动磨抛的装置

授权

摘要

本实用新型属于实验设备技术领域，具体涉及用于金相试样自动磨抛的装置。包括底座、设于底座上的电机和固定台、设于固定台上的两条平行滑轨和砂纸、设于砂纸上的金相试样夹具以及曲柄结构；所述两条平行滑轨与固定台为一体结构；所述曲柄结构包括与电机相连的圆盘、设于金相试样夹具上的第一钉子、设于圆盘上的第二钉子以及长曲柄；所述第一钉子和第二钉子均与长曲柄铰接；所述金相试样夹具在电机的带动下沿两条平行滑轨进行直线滑动。本实用新型具有能够释放操作人员双手，同时能够保持相对恒定的压力，并有效减小试样金相面上的划痕和麻点，进而有效提高试样金相质量的特点。

基本信息

专利标题：

用于金相试样自动磨抛的装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022367072.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-22

授权号：

CN213561779U

授权日：

2021-06-29

发明人：

周州高国奔陈刚强郑文健冯道臣

申请人：

浙江工业大学

申请人地址：

浙江省杭州市下城区潮王路18号

代理机构：

浙江千克知识产权代理有限公司

代理人：

周希良

优先权：

CN202022367072.3

主分类号：

B24B27/00

IPC分类号：

B24B27/00 G01N1/32