超小型半自动泡罩包装机
授权
摘要
本实用新型公开了超小型半自动泡罩包装机,包括外壳,外壳的内腔顶端固定连接有加热层,加热层的底端滑动连接有上模层,且上模层的两端固定连接有上模具定位板,上模层与上模具定位板之间固定连接有上弹簧柱塞,外壳的内腔底端固定连接有模具底座,模具底座的顶端滑动连接有下模层,通过设置的上模具定位板与上弹簧柱塞,可以实现高精度快速定位,通过设置的上模具,上模层在不同工艺的上模厚度设计一致,都能安装在定位板上,通过更换模具可快速实现胶囊板成型、热封、裁切三个工艺,功能更加集成,设备体积更小,通过设置的下模层,下模层设计成可兼容热塑和冷塑两种不同的结构可实现铝铝和铝塑两种胶囊包装工艺。
基本信息
专利标题 :
超小型半自动泡罩包装机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022367387.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-22
授权号 :
CN213384992U
授权日 :
2021-06-08
发明人 :
赵均平
申请人 :
芒夏科技(上海)有限公司
申请人地址 :
上海市闵行区光华路598号2幢
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022367387.8
主分类号 :
B65B47/02
IPC分类号 :
B65B47/02 B65B47/04 B65B51/10 B65B61/06 B65B57/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械,装置或设备,或方法;启封
B65B47/00
由薄片、坯件、或薄条片形成袋或贮器的装置或设备,实质上包括一个材料被压入的模具或一个材料移动通过的折叠模
B65B47/02
带有在成形前加热材料的装置
法律状态
2021-06-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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