一种新型生箔机用导电块
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摘要

本实用新型公开了一种新型生箔机用导电块,包括导电块底座、钨铜合金板、集电装置、导电环、阴极辊轴端和导电铜板,所述导电块底座的斜切面与钨铜合金板之间通过银钎焊的方式进行焊接在一起,所述钨铜合金板与导电环之间的配合面采用弧形贴合面贴合的方式固定在一起,所述导电环的内部安装有阴极辊轴端,所述导电环的底部设有导电油槽,所述导电块底座的内部设有安装孔,所述集电装置上表面的两侧对称安装有悬挂装置,所述悬挂装置的上端安装有补偿装置。本实用新型通过更改导电块并进行表面镀银的结构形式,使生箔机阴极端的导电方式由线接触改变为面接触,增加了导电面积,降低了导电电阻,提高了生产效率,增加了单位时间的铜箔产量。

基本信息
专利标题 :
一种新型生箔机用导电块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022370964.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-22
授权号 :
CN213570789U
授权日 :
2021-06-29
发明人 :
刘晓东
申请人 :
西安通力达机电科技有限公司
申请人地址 :
陕西省西安市经济技术开发区草滩生态产业园滨河大道888号框架厂房一层
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022370964.9
主分类号 :
C25D1/04
IPC分类号 :
C25D1/04  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D1/00
电铸
C25D1/04
丝;带;箔
法律状态
2021-06-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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