一种智能硬件天线与主板的连接结构
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摘要
一种智能硬件天线与主板的连接结构，涉智能终端技术领域，解决现有智能设备因受限于空间设计而无法设计天线弹片的技术不足，采用的技术手段包括：机壳、天线及主板，天线包括FPC电路板，FPC电路板包括PI半对半基层，其背面涂布背胶，正面铺设压延铜辐射体，压延铜辐射体上设有馈电点、馈地点和天线地端子，馈电点和馈地点上连接有一具有SMA接头的同轴线，主板上设有SMA连接座和主板他端子。本实用新型主板与天线通过同轴线经SMA接头及SMA连接座实现电性连接，同时，天线通过导电布将天线地端子与主板地端子连通实现天线的接地，取代现有天线与主板间通过天线弹片与金手指实现连接的结构，连接可靠性更高，且天线与主板间的连接不受机壳结构空间限制。
基本信息
专利标题 ：
一种智能硬件天线与主板的连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022372505.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-22
授权号 ：
CN212968033U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
胡丽张跃周宝屏毛彩立
申请人 ：
上海匠岩智能科技有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区秀文路898号西子国际中心1幢701室
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
黄良宝
优先权 ：
CN202022372505.4
主分类号 ：
H01Q1/24
IPC分类号 ：
H01Q1/24 H01Q1/38 H01Q1/50 H01Q1/48 H05K1/18 H05K1/11
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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