主板智能降温电路
授权
摘要
本实用新型公开一种主板智能降温电路，包括整流电路、降压电路、隔离电路、滤波电路、温度设定电路、温度检测电路、控制电路及晶体管开关电路，所述整流电路与所述降压电路及电风扇电连接，所述降压电路与所述隔离电路电连接，所述隔离电路与所述滤波电路电连接，所述滤波电路与所述温度设定电路电连接，所述温度设定电路及所述温度检测电路均与所述控制电路电连接，所述控制电路与所述晶体管开关电路电连接。本实用新型具有自动对主板进行降温，智能化较高的优点。
基本信息
专利标题 ：
主板智能降温电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922289112.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-19
授权号 ：
CN211403362U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
孙国兵肖中彬
申请人 ：
深圳市智微智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区车公庙泰然九路海松大厦B-1303
代理机构 ：
深圳市科冠知识产权代理有限公司
代理人 ：
何华林
优先权 ：
CN201922289112.4
主分类号 ：
G06F1/20
IPC分类号 ：
G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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