一种电路主板
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路主板，其包括PCB板和至少一组设置于PCB板上的用于与外接器件电性连接的电连接组件，所述PCB板具有第一面和与所述第一面相对的第二面，所述电连接组件包括连接器和与所述连接器对应设置的金手指焊盘，同一组所述电连接组件中的连接器和金手指焊盘用于连接同一个所述外接器件，所述连接器设置于所述PCB板的第一面，所述金手指焊盘设置于所述PCB板的第二面。本实用新型采用双面板设计，将连接器和金手指焊盘兼容在一个PCB板的不同面上，有效提高了电路主板的适用性。
基本信息
专利标题 ：
一种电路主板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020986362.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-02
授权号 ：
CN211860664U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
王贤杰
申请人 ：
重庆南舟科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市綦江区古南街道金福大道57号1幢第二层4号
代理机构 ：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩璐
优先权 ：
CN202020986362.3
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/11
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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