一种材料科学与工程用金相制备装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种材料科学与工程用金相制备装置,底座的一侧通过轴承连接有主动轴的一端,底座的另一侧通过轴承套筒连接有主动轴的另一端,主动轴上螺纹安装有移动块,固定块上设有用于安装金相板的凹槽,且固定块上的四面均设有用于固定金相板的螺杆,外套筒内限位安装有第一安装架,第一电机、第二电机和第三电机的输出端分别安装有砂轮片、抛光球和抛光盘,该种装置在使用时,首先将金相板放置在固定块的凹槽内,通过螺杆对其进行固定,然后通过驱动电机驱动移动块带动固定块在螺杆上移动,使其依次在第一电机、第二电机和第三电机下进行初打磨、精打磨和抛光处理,避免人工操作,大大提高了工作效率。

基本信息
专利标题 :
一种材料科学与工程用金相制备装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022372693.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-22
授权号 :
CN213998871U
授权日 :
2021-08-20
发明人 :
张小路
申请人 :
西南交通大学
申请人地址 :
四川省成都市二环路北一段
代理机构 :
郑州欧凯专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李英
优先权 :
CN202022372693.0
主分类号 :
B24B19/00
IPC分类号 :
B24B19/00  B24B29/02  B24B41/06  B24B27/00  B24B47/12  G01N1/28  G01N1/32  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B19/00
未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置
法律状态
2021-08-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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