一种带有旋转结构的材料科学与工程用金相制备装置
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摘要

本实用新型属于材料科学与工程技术领域,尤其为一种带有旋转结构的材料科学与工程用金相制备装置,包括机体,所述机体的内部空间为制备室,还包括浮动托板和金相安装框,所述金相安装框卡合安装在所述浮动托板的顶面;在所述金相安装框上安装有对夹组件,且对夹组件包括夹板和一号螺纹柱,所述夹板位于所述金相安装框内部,所述一号螺纹柱利用螺纹旋合方式安装在所述金相安装框上;本实用新型的金相制备装置,金属元件装夹完成后,可用于实现金属元件的研磨、降温和干燥,一体化程度高,使得金相的制备过程中更加安全、方便;金属元件装夹方便稳定,金相安装框为可拆式安装,使用方便;该装置结构紧凑,并且后期的维护便捷、维护成本低。

基本信息
专利标题 :
一种带有旋转结构的材料科学与工程用金相制备装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122625917.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-29
授权号 :
CN216422168U
授权日 :
2022-05-03
发明人 :
张雷
申请人 :
佳木斯大学
申请人地址 :
黑龙江省佳木斯市向阳区学府街258号
代理机构 :
深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王志强
优先权 :
CN202122625917.9
主分类号 :
B24B37/10
IPC分类号 :
B24B37/10  B24B37/30  B24B37/34  B24B55/02  F26B21/00  G01N1/28  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置;附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2022-05-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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