本实用新型属于材料科学与工程技术领域，尤其为一种带有旋转结构的材料科学与工程用金相制备装置，包括机体，所述机体的内部空间为制备室，还包括浮动托板和金相安装框，所述金相安装框卡合安装在所述浮动托板的顶面；在所述金相安装框上安装有对夹组件，且对夹组件包括夹板和一号螺纹柱，所述夹板位于所述金相安装框内部，所述一号螺纹柱利用螺纹旋合方式安装在所述金相安装框上；本实用新型的金相制备装置，金属元件装夹完成后，可用于实现金属元件的研磨、降温和干燥，一体化程度高，使得金相的制备过程中更加安全、方便；金属元件装夹方便稳定，金相安装框为可拆式安装，使用方便；该装置结构紧凑，并且后期的维护便捷、维护成本低。