一种焊点高度可调的线型微焊点制备夹具

授权

摘要

本实用新型涉及夹具技术领域，且公开了一种焊点高度可调的线型微焊点制备夹具，包括底座，底座的上端均匀开设有三个矩形槽，矩形槽内放置有沿同一轴线放置的第一下V形块和第二下V形块，第一下V形块和第二下V形块相向一侧之间放置有云母片，矩形槽位于第二下V形块远离第一下V形块的一侧内部放置有膨胀块，矩形槽内固定连接有位于膨胀块后侧的调节块，第一下V形块和第二下V形块内分别放置有第一直铜丝和第二直铜丝。本实用新型使得整个线性微焊点的高度便于调节，极大降低了钎料和助焊剂的添加难度，使得装载好的铜丝不易发生错位，采用云母片和膨胀块控制焊点高度，操作简单而且相同高度微焊点的一致性好。

基本信息

专利标题：

一种焊点高度可调的线型微焊点制备夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022373196.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-22

授权号：

CN213560432U

授权日：

2021-06-29

发明人：

秦红波丁超李望云黄家强蔡苗杨道国张国旗

申请人：

桂林电子科技大学

申请人地址：

广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号

代理机构：

桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

张学平

优先权：

CN202022373196.2

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08 B23K1/012