一种微焊点电迁移测试结构及制备夹具

授权

摘要

本实用新型涉及一种微焊点电迁移测试结构及制备夹具，解决的是测试难度大、精度小的技术问题，通过采用重叠设置的第一PCB板和第二PCB板，第一PCB板和第二PCB板除横截面形状不同外，其余均完全相同且对称；第一PCB板与第二PCB板重叠的4个表面均相同且设置有至少两条铜布线，每条铜布线的两端各设有一个焊盘，在非焊盘的部分涂有用于阻焊的绿油层；同一平面的铜布线的走线角度不同；非接线端焊盘需形成微焊点阵列，微焊点阵列中的各个焊点均设有编号，焊点编号顺序为沿电流方向连续编号；第二PCB板设有用于接入电源及测试电阻的接线端焊盘的技术方案，较好地解决了该问题，可用于微焊点电迁移测试中。

基本信息

专利标题：

一种微焊点电迁移测试结构及制备夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021857785.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-31

授权号：

CN212812143U

授权日：

2021-03-26

发明人：

秦红波雷楚宜黄家强李望云刘天寒丁超秦薇蔡苗杨道国张国旗

申请人：

桂林电子科技大学

申请人地址：

广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号

代理机构：

桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

张学平

优先权：

CN202021857785.1

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/11 H05K3/34