电子迁移率测试结构
专利权的终止
摘要

一种电子迁移率的测试结构,具有第一测试端和第二测试端,所述第一测试端和第二测试端之间包括第一导线、第二导线和第三导线,第一导线和第二导线之间通过第一连接孔相连,第二导线和第三导线之间通过至少两个第二连接孔相连,第一测试端通过第一导线、第一连接孔、第二导线、至少两个第二连接孔和第三导线电连接至第二测试端,其特征在于还包括第四导线和第五导线,第四导线与所述第一导线相连,第五导线与所述第二导线相连。本实用新型的电子迁移率测试结构对单个连接孔增加了单独测试导线,可以在检测包括连接孔和导线的测试结构的电子迁移率时对连接孔单独进行测试。因此,能够准确测量单个连接孔对热应力和电应力的承受能力,准确定位电阻值出现故障的连接孔,而且不影响对整个测试结构的测量结果。

基本信息
专利标题 :
电子迁移率测试结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620162628.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-12-28
授权号 :
CN201022075Y
授权日 :
2008-02-13
发明人 :
宁先捷
申请人 :
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请人地址 :
201203上海市浦东新区张江路18号
代理机构 :
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 :
逯长明
优先权 :
CN200620162628.2
主分类号 :
H01L23/544
IPC分类号 :
H01L23/544  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/544
加到半导体器件上的标志,例如注册商标、测试图案
法律状态
2017-01-25 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101700188240
IPC(主分类) : H01L 23/544
专利号 : ZL2006201626282
申请日 : 20061228
授权公告日 : 20080213
终止日期 : 无
2012-12-05 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101481018867
IPC(主分类) : H01L 23/544
专利号 : ZL2006201626282
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
变更后权利人 : 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201203 上海市浦东新区张江路18号
变更后权利人 : 100176 北京市经济技术开发区文昌大道18号
登记生效日 : 20121106
2009-08-05 :
专利实施许可合同的备案
合同备案号 : 2009990000626
让与人 : 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
受让人 : 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
发明名称 : 电子迁移率测试结构
申请日 : 20061228
授权公告日 : 20080213
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 2009.6.5
合同履行期限 : 2009.4.29至2014.4.29合同变更
2008-02-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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