高电子迁移率晶体管器件及其测试方法
实质审查的生效
摘要

本公开提供一种高电子迁移率晶体管器件及测试方法,该器件包括:源极(6),其与源极测试电极布局(13)连接;漏极(7),其与漏极测试电极布局(14)连接;栅极(8),其位于源极(6)和漏极(7)之间,与栅极测试电极布局(15)连接;场板(10),其位于栅极(8)和漏极(7)之间,与场板测试电极布局(16)连接;其中,源极测试电极布局(13)、漏极测试电极布局(14)、栅极测试电极布局(15)及场板测试电极布局(16)相互之间电气绝缘。该器件可将射频信号和直流信号分开添加偏置,用以提升器件的功率效率特性;另外,场板偏置在不同状态下,对栅下电场具有不同的抑制效果,提高了器件工作电压,进一步实现高功率应用。

基本信息
专利标题 :
高电子迁移率晶体管器件及其测试方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114497208A
申请号 :
CN202011275475.3
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2020-11-13
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张昇魏珂陈晓娟刘新宇
申请人 :
中国科学院微电子研究所
申请人地址 :
北京市朝阳区北土城西路3号
代理机构 :
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 :
周天宇
优先权 :
CN202011275475.3
主分类号 :
H01L29/778
IPC分类号 :
H01L29/778  H01L29/40  H01L29/417  H01L29/423  H01L21/66  
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 29/778
申请日 : 20201113
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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